用于化学镀的前处理剂和使用该用于化学镀的前处理剂的印刷电路板的前处理方法及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680009537.1

申请日：

2016-01-25

公开(公告)号：

CN107208270B

公开(公告)日：

2017-09-26

发明(设计)人：

西条义司山本久光石田哲司米田拓也内海雅之

申请人：

申请人地址：

日本大阪

IPC主分类号：

C23C1820

IPC分类号：

H05K318

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司 11283

代理人：

刘兵;戴香芸

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 18/20 申请日:20160125
2017-09-26	公开	公开
2020-10-30	授权	授权

共 50 条

[1]

用于化学镀的前处理剂和印刷电路板的前处理方法及其制备方法 [P].

西条义司 ;

山本久光 ;

内海雅之 ;

冈町琢也 ;

米田拓也 .

中国专利 :CN104419918A ,2015-03-18

[2]

化学镀预处理剂、利用它的化学镀方法和化学镀产品 [P].

河村寿文 ;

铃木准 ;

伊森彻 .

中国专利 :CN1910305B ,2007-02-07

[3]

印刷电路板的镀前处理方法 [P].

大桥秀次 .

中国专利 :CN101294294A ,2008-10-29

[4]

表面处理剂、表面处理的制品和使用其的化学镀镍方法 [P].

伊森彻 ;

关口淳之辅 .

中国专利 :CN1464918A ,2003-12-31

[5]

绝缘基板化学镀前处理方法及化学镀方法 [P].

李玖娟 ;

梁志杰 ;

周国云 ;

洪延 ;

高奇 ;

何为 ;

王守绪 ;

陈苑明 ;

王翀 .

中国专利 :CN115110071A ,2022-09-27

[6]

金属基体化学镀前处理方法 [P].

崔秀芳 ;

金国 ;

侯丁丁 .

中国专利 :CN103882492B ,2014-06-25

[7]

与还原处理同时使用的化学镀用前处理液及印刷电路板的制备方法 [P].

西条义司 ;

山本久光 ;

仲宣彦 .

中国专利 :CN109563623A ,2019-04-02

[8]

化学镀的预处理方法和化学镀的预处理液 [P].

石田哲司 ;

山本久光 ;

清水良祐 .

中国专利 :CN114207185A ,2022-03-18

[9]

无电解镀处理方法及前处理剂 [P].

长野宽 ;

大村善彦 .

中国专利 :CN1315589A ,2001-10-03

[10]

一种钢板化学镀镍的前处理方法及化学镀方法 [P].

范文蔚 .

中国专利 :CN118186380A ,2024-06-14

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