感光性树脂组合物、感光性片材、半导体器件及半导体器件的制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201680018650.6
申请日
2016-02-29
公开(公告)号
CN107407879A
公开(公告)日
2017-11-28
发明(设计)人
大西启之 增田有希
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
G03F7023
IPC分类号
C08G65331 C08G65333 G03F7004
代理机构
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
杨宏军;焦成美
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
感光性树脂组合物、感光性树脂层和使用其的半导体器件 [P]. 
姜希炅 ;
金尚洙 ;
白宅晋 ;
金民兼 ;
朴仁杰 ;
姜真熙 ;
金泰水 ;
洪忠范 ;
朴炳旭 .
韩国专利 :CN120669476A ,2025-09-19
[2]
感光性树脂组合物、固化膜、固化膜的制造方法及半导体器件 [P]. 
岩井悠 ;
小山一郎 .
中国专利 :CN106133602A ,2016-11-16
[3]
感光性树脂组合物,树脂固化膜的制造方法及半导体器件 [P]. 
有本由香里 ;
增田有希 ;
奥田良治 .
中国专利 :CN107407869A ,2017-11-28
[4]
感光性树脂组合物、感光性树脂组合物膜和使用它们的半导体器件 [P]. 
仁王宏之 .
中国专利 :CN102985877A ,2013-03-20
[5]
感光性树脂组合物及感光性薄膜 [P]. 
宫崎久远 ;
早川隆志 .
中国专利 :CN101432659B ,2009-05-13
[6]
感光性树脂组合物、固化膜、层叠体、固化膜的制造方法及半导体器件 [P]. 
岩井悠 ;
吉田健太 .
中国专利 :CN112513219A ,2021-03-16
[7]
感光性树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件 [P]. 
野崎敦靖 .
日本专利 :CN118974658A ,2024-11-15
[8]
感光性粘接剂组合物、感光性粘接剂片材和使用它们的半导体装置 [P]. 
嶋田彰 ;
立花康子 ;
仁王宏之 ;
野中敏央 .
中国专利 :CN102575139B ,2012-07-11
[9]
感光性树脂组合物及感光性元件 [P]. 
柳翔太 ;
加持义贵 .
日本专利 :CN114174922B ,2025-03-04
[10]
感光性树脂组合物及感光性元件 [P]. 
板垣秀一 ;
土屋胜则 ;
吉田哲也 ;
塚田胜重 .
中国专利 :CN100418995C ,2006-09-06