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具有高阻断电压能力的功率半导体器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201210182147.8
申请日
:
2012-06-04
公开(公告)号
:
CN102810566B
公开(公告)日
:
2012-12-05
发明(设计)人
:
格哈德·施密特
申请人
:
申请人地址
:
奥地利菲拉赫
IPC主分类号
:
H01L2978
IPC分类号
:
H01L29739
H01L2910
代理机构
:
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人
:
余刚;吴孟秋
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2012-12-05
公开
公开
2013-01-30
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101388119394 IPC(主分类):H01L 29/78 专利申请号:2012101821478 申请日:20120604
2015-09-16
授权
授权
共 50 条
[1]
功率半导体器件及其制造方法
[P].
格哈德·施密特
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
格哈德·施密特
.
中国专利
:CN104282685A
,2015-01-14
[2]
高阻断电压的压接型半导体器件
[P].
论文数:
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机构:
吴锦鹏
;
论文数:
引用数:
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机构:
刘佳鹏
;
论文数:
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机构:
杨晨
;
黄琦欢
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0
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0
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0
机构:
清华大学
清华大学
黄琦欢
;
论文数:
引用数:
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机构:
曾嵘
;
论文数:
引用数:
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机构:
陈政宇
;
论文数:
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机构:
余占清
;
论文数:
引用数:
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机构:
赵彪
.
中国专利
:CN117374012A
,2024-01-09
[3]
具有低夹断电压的半导体器件
[P].
傅达平
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0
引用数:
0
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0
傅达平
;
连延杰
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0
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0
连延杰
.
中国专利
:CN114784116A
,2022-07-22
[4]
具有高击穿电压的半导体器件
[P].
江本孝朗
论文数:
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江本孝朗
;
盐见武夫
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0
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盐见武夫
.
中国专利
:CN85106895B
,1987-03-11
[5]
高阻断能力的功率半导体结构、制备方法以及功率器件
[P].
苑广安
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
苑广安
;
魏晓光
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
魏晓光
;
李立
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
李立
;
纪瑞朗
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
纪瑞朗
;
张语
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0
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
张语
;
李宋伟
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0
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
李宋伟
;
高明超
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
高明超
;
王耀华
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
王耀华
.
中国专利
:CN118538758A
,2024-08-23
[6]
反向阻断功率半导体器件和处理反向阻断功率半导体器件的方法
[P].
F.D.普菲尔施
论文数:
0
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0
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0
F.D.普菲尔施
.
中国专利
:CN111816695A
,2020-10-23
[7]
反向阻断功率半导体器件和处理反向阻断功率半导体器件的方法
[P].
F.D.普菲尔施
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
英飞凌科技股份有限公司
英飞凌科技股份有限公司
F.D.普菲尔施
.
德国专利
:CN111816695B
,2025-05-16
[8]
功率半导体器件的高电压终止结构
[P].
E.格里布尔
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0
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0
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E.格里布尔
;
A.莫泽尔
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0
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0
A.莫泽尔
;
M.普法芬莱纳
论文数:
0
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0
M.普法芬莱纳
;
F.沃尔特
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0
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0
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0
F.沃尔特
.
中国专利
:CN107978639A
,2018-05-01
[9]
功率半导体器件的高电压终止结构
[P].
V.尤内维奥纳克
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0
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V.尤内维奥纳克
;
P.C.布兰特
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P.C.布兰特
;
F.希莱
论文数:
0
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F.希莱
;
A.卢施泰克-佩赫洛夫
论文数:
0
引用数:
0
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A.卢施泰克-佩赫洛夫
;
F.D.普菲尔施
论文数:
0
引用数:
0
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F.D.普菲尔施
.
中国专利
:CN109638075A
,2019-04-16
[10]
SiC上的高电压功率半导体器件
[P].
M·罗伯达
论文数:
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M·罗伯达
;
G·钟
论文数:
0
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G·钟
.
中国专利
:CN104246979A
,2014-12-24
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