电子产品外壳材料叠层结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201220144967.3
申请日
2012-04-09
公开(公告)号
CN202517778U
公开(公告)日
2012-11-07
发明(设计)人
洪健翎
申请人
申请人地址
215314 江苏省苏州市昆山市周市镇财茂路2号
IPC主分类号
B32B2704
IPC分类号
B32B2706 B32B2712
代理机构
昆山四方专利事务所 32212
代理人
盛建德
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
电子产品外壳材料叠层结构及其制造方法 [P]. 
洪健翎 .
中国专利 :CN102615888A ,2012-08-01
[2]
电子产品外壳的结构 [P]. 
廖伟宇 .
中国专利 :CN201690694U ,2010-12-29
[3]
电子产品外壳结构 [P]. 
姚金凤 ;
罗睿鹏 .
中国专利 :CN208445885U ,2019-01-29
[4]
电子产品外壳及电子产品 [P]. 
耿强 ;
孟祥江 ;
胡勇 ;
梅磊 ;
袁明曦 .
中国专利 :CN205545762U ,2016-08-31
[5]
电子产品外壳以及电子产品 [P]. 
夏召祥 ;
苗祥垚 ;
邵明保 ;
王晶 .
中国专利 :CN206100728U ,2017-04-12
[6]
电子产品外壳以及电子产品 [P]. 
王智勇 ;
董良坚 ;
葛兴 .
中国专利 :CN205993036U ,2017-03-01
[7]
电子产品机壳面板的叠层结构 [P]. 
廖伟宇 .
中国专利 :CN201446752U ,2010-05-05
[8]
电子产品外壳及具有该外壳结构的电子产品 [P]. 
王梦娴 .
中国专利 :CN202310352U ,2012-07-04
[9]
电子产品外壳 [P]. 
张道燮 .
中国专利 :CN201662739U ,2010-12-01
[10]
电子产品外壳 [P]. 
韦焕明 .
中国专利 :CN203194032U ,2013-09-11