电子产品机壳面板的叠层结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920040157.1

申请日：

2009-04-13

公开(公告)号：

CN201446752U

公开(公告)日：

2010-05-05

发明(设计)人：

廖伟宇

申请人：

申请人地址：

215313 江苏省昆山市周市镇财茂路2号

IPC主分类号：

B32B904

IPC分类号：

B32B2712 B32B712 H05K500 B44C504

代理机构：

昆山四方专利事务所 32212

代理人：

盛建德

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-05-05	授权	授权
2019-05-07	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):B32B 9/04 申请日:20090413 授权公告日:20100505

共 50 条

[1]

电子产品机壳面板的叠层结构 [P].

廖伟宇 .

中国专利 :CN101856894A ,2010-10-13

[2]

电子产品机壳面板的结构 [P].

廖伟宇 .

中国专利 :CN201805654U ,2011-04-20

[3]

电子产品外壳材料叠层结构 [P].

洪健翎 .

中国专利 :CN202517778U ,2012-11-07

[4]

电子产品机壳及电子产品 [P].

徐朝阳 .

中国专利 :CN205596460U ,2016-09-21

[5]

电子产品的机壳装置 [P].

黄启瑞 .

中国专利 :CN2523172Y ,2002-11-27

[6]

电子产品的按键结构及电子产品 [P].

李思引 .

中国专利 :CN205542535U ,2016-08-31

[7]

电子产品的散热结构及电子产品 [P].

韩高才 ;

高原 ;

杜立超 ;

颜克胜 .

中国专利 :CN203407141U ,2014-01-22

[8]

电子产品的连接结构及电子产品 [P].

李玉忠 ;

罗政军 ;

何宗文 ;

刘喜明 .

中国专利 :CN205104713U ,2016-03-23

[9]

产品面板贴胶结构、电子产品 [P].

刘婷 .

中国专利 :CN206895054U ,2018-01-16

[10]

电子产品封装结构及电子产品 [P].

董南京 ;

祝洪建 .

中国专利 :CN217239443U ,2022-08-19

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