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对晶片涂布粘接剂的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810067533.X
申请日：
2018-01-24
公开(公告)号：
CN108573896A
公开(公告)日：
2018-09-25
发明(设计)人：
户谷哲朗
申请人：
申请人地址：
日本长野县
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
黄纶伟;朱丽娟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-09-25 | 公开 | 公开 |
| 2019-12-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20180124 |