粘接剂涂布系统

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510009225.1
申请日
2025-01-03
公开(公告)号
CN120286280A
公开(公告)日
2025-07-11
发明(设计)人
山神僚太郎
申请人
本田技研工业株式会社
申请人地址
日本东京都港区
IPC主分类号
B05C5/02
IPC分类号
H01M8/10 H01M8/2465
代理机构
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人
徐金国;吴启超
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
粘接剂涂布喷嘴及粘接剂涂布装置 [P]. 
高桥英树 ;
小野正晴 ;
向井胜彦 .
中国专利 :CN1616156A ,2005-05-18
[2]
粘接剂涂布装置及粘接剂涂布方法 [P]. 
黒崎英一 .
中国专利 :CN110741541A ,2020-01-31
[3]
粘接剂涂布装置以及粘接剂涂布方法、转子的制造方法 [P]. 
石川雄治 ;
佐野博之 ;
五十岚义浩 .
中国专利 :CN114585449A ,2022-06-03
[4]
粘接剂涂布装置 [P]. 
矢野浩司 .
中国专利 :CN102916529A ,2013-02-06
[5]
粘接剂涂布设备 [P]. 
黑崎英一 .
中国专利 :CN113784798A ,2021-12-10
[6]
粘接剂的涂布方法及涂布装置 [P]. 
本间彰 .
中国专利 :CN113399201A ,2021-09-17
[7]
水性粘接剂和涂布方法 [P]. 
成富正树 .
中国专利 :CN108368400A ,2018-08-03
[8]
对晶片涂布粘接剂的方法 [P]. 
户谷哲朗 .
中国专利 :CN108573896A ,2018-09-25
[9]
对防护薄膜框架内面涂布粘接剂的涂布方法 [P]. 
关原一敏 ;
滨田裕一 .
中国专利 :CN101224456A ,2008-07-23
[10]
热熔性粘接剂的涂布装置 [P]. 
坂上晴彦 .
中国专利 :CN202366840U ,2012-08-08