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具有层叠芯片结构的半导体封装
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910976963.8
申请日：
2019-10-15
公开(公告)号：
CN111524879A
公开(公告)日：
2020-08-11
发明(设计)人：
姜敃圭
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
H01L2507
IPC分类号：
H01L2331
H01L2349
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
刘久亮;黄纶伟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-11 | 公开 | 公开 |
| 2020-09-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/07 申请日:20191015 |