共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
包括层叠的半导体芯片的半导体封装
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010848688.4
申请日：
2020-08-21
公开(公告)号：
CN112992832B
公开(公告)日：
2025-06-10
发明(设计)人：
朴真敬
申请人：
爱思开海力士有限公司
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
H01L23/488
IPC分类号：
H01L23/498
H01L23/538
H01L25/18
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
刘久亮;黄纶伟
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-10 | 授权 | 授权 |