一种用于电子元器件的外壳

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110817998.4
申请日
2021-07-20
公开(公告)号
CN113556913A
公开(公告)日
2021-10-26
发明(设计)人
杨传仕
申请人
申请人地址
221000 江苏省徐州市沛县杨屯镇东姚桥村东风井路口
IPC主分类号
H05K714
IPC分类号
H05K720 H05K502 H05K500
代理机构
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616
代理人
孙娜
法律状态
发明专利申请公布后的撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电子元器件外壳 [P]. 
陈洋 .
中国专利 :CN220441045U ,2024-02-02
[2]
一种电子元器件外壳结构 [P]. 
袁玉林 ;
黄娟 ;
袁玉刚 .
中国专利 :CN221728624U ,2024-09-17
[3]
电子元器件外壳 [P]. 
汪崇源 .
中国专利 :CN304787603S ,2018-08-28
[4]
用于电子元器件的外壳 [P]. 
钦疾风 ;
宋东健 .
中国专利 :CN201491416U ,2010-05-26
[5]
一种电子元器件外壳 [P]. 
汪崇源 .
中国专利 :CN207665308U ,2018-07-27
[6]
一种电子元器件外壳 [P]. 
杜效白 ;
阳东旭 .
中国专利 :CN208622606U ,2019-03-19
[7]
一种电子元器件外壳 [P]. 
黄静芬 .
中国专利 :CN204795917U ,2015-11-18
[8]
一种电子元器件外壳 [P]. 
朱建惠 .
中国专利 :CN205812575U ,2016-12-14
[9]
一种电子元器件外壳 [P]. 
杜华炎 ;
赵明 ;
杜华杏 .
中国专利 :CN221468220U ,2024-08-02
[10]
一种电子元器件外壳 [P]. 
宋凯 .
中国专利 :CN205378386U ,2016-07-06