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用于电子元器件的外壳
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN200920162276.4
申请日
:
2009-08-07
公开(公告)号
:
CN201491416U
公开(公告)日
:
2010-05-26
发明(设计)人
:
钦疾风
宋东健
申请人
:
申请人地址
:
519030 广东省珠海市湾仔珠海保税区联峰路
IPC主分类号
:
H05K500
IPC分类号
:
代理机构
:
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
:
田军锋;魏金霞
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-08-30
专利权的终止
专利权有效期届满 IPC(主分类):H05K 5/00 申请日:20090807 授权公告日:20100526
2010-05-26
授权
授权
共 50 条
[1]
电子元器件外壳
[P].
汪崇源
论文数:
0
引用数:
0
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0
汪崇源
.
中国专利
:CN304787603S
,2018-08-28
[2]
一种用于电子元器件的外壳
[P].
欧春耕
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0
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欧春耕
;
张金权
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张金权
;
黄振兴
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0
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黄振兴
.
中国专利
:CN208094976U
,2018-11-13
[3]
一种用于电子元器件的外壳
[P].
郭成华
论文数:
0
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0
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0
郭成华
.
中国专利
:CN209462795U
,2019-10-01
[4]
一种用于电子元器件的外壳
[P].
杨传仕
论文数:
0
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杨传仕
.
中国专利
:CN113556913A
,2021-10-26
[5]
一种用于电子元器件的外壳
[P].
王耀华
论文数:
0
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0
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0
王耀华
.
中国专利
:CN215437876U
,2022-01-07
[6]
一种用于电子元器件的外壳
[P].
吕松青
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吕松青
;
黄超
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黄超
;
汤大卫
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汤大卫
;
张丽军
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张丽军
;
戴玉金
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戴玉金
.
中国专利
:CN212752818U
,2021-03-19
[7]
一种用于电子元器件的外壳
[P].
朱洪辉
论文数:
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0
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朱洪辉
.
中国专利
:CN210928281U
,2020-07-03
[8]
电子元器件外壳成型设备
[P].
王骐波
论文数:
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王骐波
.
中国专利
:CN109483806A
,2019-03-19
[9]
电子元器件陶瓷外壳(小型)
[P].
刘永良
论文数:
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刘永良
;
禹贵星
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禹贵星
;
刘奇
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刘奇
;
张培然
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张培然
.
中国专利
:CN307505005S
,2022-08-19
[10]
一种用于电子元器件的保护外壳
[P].
刘刚
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刘刚
;
赵兴旺
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赵兴旺
;
刘洪岩
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刘洪岩
.
中国专利
:CN210042357U
,2020-02-07
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