共 50 条
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一种用于电子元器件的外壳
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921868558.6
申请日：
2019-11-01
公开(公告)号：
CN210928281U
公开(公告)日：
2020-07-03
发明(设计)人：
朱洪辉
申请人：
申请人地址：
300203 天津市津南区辛庄镇商业街鑫旺里69号209-51
IPC主分类号：
H05K502
IPC分类号：
H05K506
代理机构：
北京久维律师事务所 11582
代理人：
邢江峰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-03 | 授权 | 授权 |