一种IGBT模块电极安装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410088594.6

申请日：

2014-03-11

公开(公告)号：

CN104916669A

公开(公告)日：

2015-09-16

发明(设计)人：

寇庆娟

申请人：

申请人地址：

710016 陕西省西安市经开区文景北路15号

IPC主分类号：

H01L29739

IPC分类号：

H01L23488

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

常亮

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-08	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 29/739 申请公布日:20150916
2015-10-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101629189245 IPC(主分类):H01L 29/739 专利申请号:2014100885946 申请日:20140311
2015-09-16	公开	公开

共 50 条

[1]

一种IGBT模块电极结构 [P].

寇庆娟 ;

于凯 .

中国专利 :CN105023896A ,2015-11-04

[2]

一种IGBT模块安装结构 [P].

陈祖善 ;

曾华全 ;

张振宏 .

中国专利 :CN110518782A ,2019-11-29

[3]

一种IGBT模块安装结构 [P].

朱义潜 ;

钱敏 ;

何广乾 .

中国专利 :CN209748402U ,2019-12-06

[4]

一种IGBT模块安装结构 [P].

曹新明 .

中国专利 :CN222637279U ,2025-03-18

[5]

IGBT安装结构和IGBT模块组件 [P].

陈振威 ;

黄猛 ;

王京 ;

俞贤桥 ;

孙一嘉 .

中国专利 :CN213124438U ,2021-05-04

[6]

IGBT安装结构和IGBT模块组件 [P].

陈振威 ;

黄猛 ;

王京 ;

俞贤桥 ;

孙一嘉 .

中国专利 :CN112164691A ,2021-01-01

[7]

一种IGBT模块用跨桥电极结构 [P].

袁磊 ;

王凯锋 ;

孔令超 .

中国专利 :CN216563108U ,2022-05-17

[8]

一种并联IGBT模块铜排安装结构 [P].

曹仁贤 ;

陶高周 ;

罗宣国 ;

李国宏 ;

李永红 .

中国专利 :CN101752997A ,2010-06-23

[9]

一种IGBT模块外壳的安装结构 [P].

周志 ;

陈雪华 .

中国专利 :CN212086739U ,2020-12-04

[10]

一种并联IGBT模块铜排安装结构 [P].

曹仁贤 ;

陶高周 ;

罗宣国 ;

李国宏 ;

李永红 .

中国专利 :CN201601597U ,2010-10-06

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