一种IGBT模块电极结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410172295.0
申请日
2014-04-25
公开(公告)号
CN105023896A
公开(公告)日
2015-11-04
发明(设计)人
寇庆娟 于凯
申请人
申请人地址
710016 陕西省西安市经开区文景北路15号
IPC主分类号
H01L2348
IPC分类号
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
常亮
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
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王凯锋 ;
孔令超 .
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[2]
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寇庆娟 .
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[3]
电极结构及应用该电极的IGBT模块 [P]. 
邢毅 .
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[4]
IGBT电极焊接脚结构、IGBT模块及焊接方法 [P]. 
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[5]
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[6]
一种IGBT模块结构 [P]. 
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[7]
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一种IGBT模块结构 [P]. 
陈利 ;
陈译 ;
陈剑 ;
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[9]
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[10]
一种IGBT模块安装结构 [P]. 
陈祖善 ;
曾华全 ;
张振宏 .
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