一种IGBT模块结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310648950.0

申请日：

2013-12-04

公开(公告)号：

CN103633035A

公开(公告)日：

2014-03-12

发明(设计)人：

曹琳

申请人：

申请人地址：

710016 陕西省西安市经开区文景北路15号

IPC主分类号：

H01L2313

IPC分类号：

H01L2360

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

唐灵;常亮

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-04-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581316241 IPC(主分类):H01L 23/13 专利申请号:2013106489500 申请日:20131204
2017-04-05	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101749689526 IPC(主分类):H01L 23/13 专利申请号:2013106489500 申请公布日:20140312
2014-03-12	公开	公开

共 50 条

[1]

一种IGBT模块结构 [P].

潘鹏 ;

孔令涛 ;

傅玥 .

中国专利 :CN120637347A ,2025-09-12

[2]

一种IGBT模块结构 [P].

陈利 ;

陈译 ;

陈剑 ;

姜帆 ;

张军亮 .

中国专利 :CN208315532U ,2019-01-01

[3]

一种IGBT模块塑封结构 [P].

赵清 ;

唐斌 ;

徐普 .

中国专利 :CN222637288U ,2025-03-18

[4]

一种IGBT模块安装结构 [P].

陈祖善 ;

曾华全 ;

张振宏 .

中国专利 :CN110518782A ,2019-11-29

[5]

一种IGBT模块安装结构 [P].

朱义潜 ;

钱敏 ;

何广乾 .

中国专利 :CN209748402U ,2019-12-06

[6]

一种IGBT模块封装结构 [P].

袁磊 ;

王凯锋 .

中国专利 :CN217426714U ,2022-09-13

[7]

一种IGBT模块电极结构 [P].

寇庆娟 ;

于凯 .

中国专利 :CN105023896A ,2015-11-04

[8]

一种IGBT模块封装结构 [P].

梁银学 ;

陈侃 ;

袁娥 ;

郭浩 ;

陈俊 ;

钱军军 ;

陈嘉嘉 ;

吴双彪 ;

方明洪 .

中国专利 :CN120895541A ,2025-11-04

[9]

一种IGBT模块封装结构 [P].

殷天明 ;

王艳 .

中国专利 :CN105895593A ,2016-08-24

[10]

一种IGBT模块封装结构 [P].

刘永兴 ;

刘永东 .

中国专利 :CN214753727U ,2021-11-16

← 1 2 3 4 5 →