陶瓷封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510085220.3

申请日：

2015-02-16

公开(公告)号：

CN104867879A

公开(公告)日：

2015-08-26

发明(设计)人：

长谷川政美近藤正人仓内贵司

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

H01L2302

IPC分类号：

H01L2310 H01L23053

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;张会华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-11-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101632392617 IPC(主分类):H01L 23/02 专利申请号:2015100852203 申请日:20150216
2018-04-03	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/02 申请公布日:20150826
2015-08-26	公开	公开

共 50 条

[1]

陶瓷封装 [P].

山本宏明 ;

吉田美隆 ;

东条孝俊 ;

鬼头直树 ;

秋田和重 ;

铃木淳 .

中国专利 :CN103959461A ,2014-07-30

[2]

陶瓷封装密封结构、陶瓷封装及所述陶瓷封装的制造方法 [P].

金容郁 .

中国专利 :CN1288746C ,2005-05-11

[3]

陶瓷封装基座 [P].

吴崇隽 ;

王斌 ;

苏方宁 .

中国专利 :CN201515351U ,2010-06-23

[4]

陶瓷封装外壳 [P].

崔朝探 ;

刘林杰 ;

李志宏 ;

杜少勋 .

中国专利 :CN208637408U ,2019-03-22

[5]

陶瓷封装外壳 [P].

杨振涛 .

中国专利 :CN109461704A ,2019-03-12

[6]

陶瓷封装外壳 [P].

张倩 ;

杨振涛 ;

高岭 ;

淦作腾 .

中国专利 :CN113848615A ,2021-12-28

[7]

多层陶瓷封装 [P].

金华江 ;

王柱军 ;

高珊 ;

杜刘赓 ;

陈新桥 ;

韩泽亮 ;

史冰冰 ;

郭洋 .

中国专利 :CN206379369U ,2017-08-04

[8]

陶瓷封装外壳 [P].

赵东亮 ;

何潇熙 ;

郝宏坤 ;

杜少勋 .

中国专利 :CN209029357U ,2019-06-25

[9]

陶瓷封装外壳 [P].

杨振涛 .

中国专利 :CN109494197A ,2019-03-19

[10]

陶瓷封装外壳 [P].

杨振涛 .

中国专利 :CN109461705B ,2019-03-12

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