高导热金属基板及其制作方法、LED模组及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201511028085.5

申请日：

2015-12-29

公开(公告)号：

CN105470378A

公开(公告)日：

2016-04-06

发明(设计)人：

李保忠肖永龙林伟健

申请人：

申请人地址：

519180 广东省珠海市斗门区新青科技工业园西埔路8号

IPC主分类号：

H01L3364

IPC分类号：

H01L3362 F21V1900 F21V2989 F21Y11510

代理机构：

珠海智专专利商标代理有限公司 44262

代理人：

林永协

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-06	公开	公开
2016-05-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101658487672 IPC(主分类):H01L 33/64 专利申请号:2015110280855 申请日:20151229
2018-05-25	授权	授权

共 50 条

[1]

高导热金属基板及其制作方法、LED模组及其制作方法 [P].

李保忠 ;

肖永龙 ;

林伟健 .

中国专利 :CN105489747A ,2016-04-13

[2]

薄型高导热金属基板及其制作方法 [P].

陈辉 ;

张孟浩 ;

李建辉 .

中国专利 :CN102593338A ,2012-07-18

[3]

金属基板及其制作方法 [P].

李弘荣 .

中国专利 :CN104902680A ,2015-09-09

[4]

金属基板及其制作方法 [P].

李弘荣 .

中国专利 :CN104902668B ,2015-09-09

[5]

一种高导热金属基板及其制作方法 [P].

邓华阳 ;

许永静 ;

黄增彪 .

中国专利 :CN103702511B ,2014-04-02

[6]

高导热基板结构及其制作方法 [P].

王俣韡 ;

林鸿生 .

中国专利 :CN101677488A ,2010-03-24

[7]

LED封装器件及其制作方法、LED模组及其制作方法 [P].

张世诚 ;

李超凡 .

中国专利 :CN117558857A ,2024-02-13

[8]

一种金属导热基板及其制作方法 [P].

柴广跃 ;

刘文 ;

王少华 ;

黄长统 ;

雷云飞 ;

刘沛 ;

徐光辉 .

中国专利 :CN101894762A ,2010-11-24

[9]

金属基板的制作方法 [P].

宋道远 ;

彭卫红 ;

王淑怡 ;

张盼盼 ;

刘存生 .

中国专利 :CN107466489A ,2017-12-12

[10]

LED多晶封装基板及其制作方法 [P].

成诗恕 .

中国专利 :CN102299213A ,2011-12-28

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