金属基板及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410327565.0

申请日：

2014-07-10

公开(公告)号：

CN104902668B

公开(公告)日：

2015-09-09

发明(设计)人：

李弘荣

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县观音乡观音工业区工业一路10之1号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K103 H05K300

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-10-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101628129839 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2014103275650 申请日:20140710
2018-05-18	授权	授权
2015-09-09	公开	公开

共 50 条

[1]

金属基板及其制作方法 [P].

李弘荣 .

中国专利 :CN104902680A ,2015-09-09

[2]

高导热金属基板及其制作方法、LED模组及其制作方法 [P].

李保忠 ;

肖永龙 ;

林伟健 .

中国专利 :CN105470378A ,2016-04-06

[3]

高导热金属基板及其制作方法、LED模组及其制作方法 [P].

李保忠 ;

肖永龙 ;

林伟健 .

中国专利 :CN105489747A ,2016-04-13

[4]

金属基板的制作方法 [P].

宋道远 ;

彭卫红 ;

王淑怡 ;

张盼盼 ;

刘存生 .

中国专利 :CN107466489A ,2017-12-12

[5]

金属陶瓷复合基板及其制作方法 [P].

陈毅龙 ;

王远 ;

罗奇 .

中国专利 :CN114727504A ,2022-07-08

[6]

金属陶瓷复合基板及其制作方法 [P].

陈毅龙 ;

王远 ;

罗奇 .

中国专利 :CN114727504B ,2024-07-05

[7]

封装基板及其制作方法 [P].

袁绪彬 ;

高斌 ;

陈嘉文 .

中国专利 :CN119300559B ,2025-10-03

[8]

封装基板及其制作方法 [P].

袁绪彬 ;

高斌 ;

陈嘉文 .

中国专利 :CN119300559A ,2025-01-10

[9]

阵列基板及其制作方法 [P].

陈黎暄 ;

杨流洋 .

中国专利 :CN109216378A ,2019-01-15

[10]

一种柔性金属基板及其制作方法 [P].

张霞 ;

田晓燕 ;

王俊 ;

康国庆 .

中国专利 :CN106852032B ,2017-06-13

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