一种电子元器件的涂胶设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202021532457.4
申请日
2020-07-29
公开(公告)号
CN213287479U
公开(公告)日
2021-05-28
发明(设计)人
吴世亮
申请人
申请人地址
735000 甘肃省酒泉市肃州区南苑小区13号楼132号
IPC主分类号
B05C502
IPC分类号
B05C1110 B05C1302
代理机构
北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467
代理人
周蕾
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电子元器件的涂胶设备 [P]. 
杨宁 ;
杨子浩 .
中国专利 :CN215823521U ,2022-02-15
[2]
一种电子元器件涂胶设备 [P]. 
赵德建 .
中国专利 :CN207025699U ,2018-02-23
[3]
一种电子元器件生产的涂胶设备 [P]. 
王军民 .
中国专利 :CN213377556U ,2021-06-08
[4]
一种电子元器件的涂胶设备 [P]. 
聂红梅 ;
鲍志飞 ;
张占伟 ;
马沙沙 .
中国专利 :CN221108786U ,2024-06-11
[5]
一种电子元器件的涂胶设备 [P]. 
彭进 ;
吕义清 .
中国专利 :CN222890040U ,2025-05-23
[6]
一种电子元器件涂胶设备 [P]. 
陈钢全 ;
朱海马 ;
王成欣 ;
尚利 .
中国专利 :CN222490849U ,2025-02-18
[7]
一种电子元器件涂胶设备 [P]. 
田伟 ;
伍磊 .
中国专利 :CN220738256U ,2024-04-09
[8]
一种电子元器件涂胶设备 [P]. 
黄娟 ;
袁玉刚 ;
袁玉林 .
中国专利 :CN221017007U ,2024-05-28
[9]
一种电子元器件涂胶设备 [P]. 
赵冲 .
中国专利 :CN207056859U ,2018-03-02
[10]
一种电子元器件涂胶系统及电子元器件涂胶设备 [P]. 
郑建灵 .
中国专利 :CN106563613B ,2017-04-19