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一种电子元器件涂胶设备

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421219049.1
申请日：
2024-05-30
公开(公告)号：
CN222490849U
公开(公告)日：
2025-02-18
发明(设计)人：
陈钢全 朱海马 王成欣 尚利
申请人：
山东芯诺电子科技股份有限公司
申请人地址：
272100 山东省济宁市兖州区经济开发区永安路路北
IPC主分类号：
B05C21/00
IPC分类号：
B05C11/10
代理机构：
青岛发思特专利商标代理有限公司 37212
代理人：
刘涛
法律状态：
授权
国省代码：
山东省 济宁市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-02-18 授权 授权
共 50 条
[1]
一种电子元器件涂胶设备 [P]. 
田伟 ;
伍磊 .
中国专利 :CN220738256U ,2024-04-09
[2]
一种电子元器件涂胶设备 [P]. 
黄娟 ;
袁玉刚 ;
袁玉林 .
中国专利 :CN221017007U ,2024-05-28
[3]
一种电子元器件涂胶设备 [P]. 
赵德建 .
中国专利 :CN207025699U ,2018-02-23
[4]
一种电子元器件涂胶设备 [P]. 
赵冲 .
中国专利 :CN207056859U ,2018-03-02
[5]
一种电子元器件生产的涂胶设备 [P]. 
齐朝阳 .
中国专利 :CN214390868U ,2021-10-15
[6]
一种电子元器件涂胶系统及电子元器件涂胶设备 [P]. 
郑建灵 .
中国专利 :CN106563613B ,2017-04-19
[7]
一种电子元器件传输装置及电子元器件涂胶设备 [P]. 
王武斌 .
中国专利 :CN211799682U ,2020-10-30
[8]
一种电子元器件的涂胶设备 [P]. 
杨宁 ;
杨子浩 .
中国专利 :CN215823521U ,2022-02-15
[9]
一种电子元器件的涂胶设备 [P]. 
聂红梅 ;
鲍志飞 ;
张占伟 ;
马沙沙 .
中国专利 :CN221108786U ,2024-06-11
[10]
一种电子元器件的涂胶设备 [P]. 
吴世亮 .
中国专利 :CN213287479U ,2021-05-28
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