一种多芯片三维堆叠扇出型封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121230361.7

申请日：

2021-06-03

公开(公告)号：

CN215183916U

公开(公告)日：

2021-12-14

发明(设计)人：

胡正勋梁新夫郭洪岩刘爽潘波邵婷婷

申请人：

申请人地址：

312000 浙江省绍兴市越城区临江路500号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2507 H01L23498 H01L2150

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司 32200

代理人：

赵华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多芯片三维堆叠扇出型封装结构 [P].

胡正勋 ;

梁新夫 ;

郭洪岩 ;

刘爽 ;

潘波 ;

邵婷婷 .

中国专利 :CN214848591U ,2021-11-23

[2]

一种多芯片三维堆叠扇出型封装结构及其封装方法 [P].

胡正勋 ;

梁新夫 ;

郭洪岩 ;

刘爽 ;

潘波 ;

邵婷婷 .

中国专利 :CN113192904A ,2021-07-30

[3]

一种多芯片三维堆叠扇出型封装结构及其封装方法 [P].

胡正勋 ;

梁新夫 ;

郭洪岩 ;

刘爽 ;

潘波 ;

邵婷婷 .

中国专利 :CN113192905A ,2021-07-30

[4]

一种多芯片三维堆叠扇出型封装结构及其封装方法 [P].

胡正勋 ;

梁新夫 ;

郭洪岩 ;

刘爽 ;

潘波 ;

邵婷婷 .

中国专利 :CN113192904B ,2024-11-26

[5]

一种多芯片三维堆叠扇出型封装结构及其封装方法 [P].

胡正勋 ;

梁新夫 ;

郭洪岩 ;

刘爽 ;

潘波 ;

邵婷婷 .

中国专利 :CN113192905B ,2024-09-27

[6]

一种多芯片堆叠的三维扇出型封装结构 [P].

胡正勋 ;

梁新夫 ;

郭洪岩 ;

潘波 ;

夏剑 ;

张朝云 ;

崔献威 ;

陈文军 .

中国专利 :CN212461681U ,2021-02-02

[7]

一种多芯片堆叠的三维扇出型封装结构 [P].

胡正勋 ;

梁新夫 ;

郭洪岩 ;

潘波 ;

夏剑 ;

张朝云 ;

崔献威 ;

陈文军 .

中国专利 :CN212570991U ,2021-02-19

[8]

一种多芯片堆叠的三维扇出型封装结构及其封装方法 [P].

胡正勋 ;

梁新夫 ;

郭洪岩 ;

潘波 ;

夏剑 ;

张朝云 ;

崔献威 ;

陈文军 .

中国专利 :CN112038330A ,2020-12-04

[9]

一种多芯片堆叠的三维扇出型封装结构及其封装方法 [P].

胡正勋 ;

梁新夫 ;

郭洪岩 ;

潘波 ;

夏剑 ;

张朝云 ;

崔献威 ;

陈文军 .

中国专利 :CN112038330B ,2024-09-03

[10]

一种多芯片三维集成扇出型封装结构 [P].

刘吉康 ;

马书英 ;

王姣 .

中国专利 :CN218069834U ,2022-12-16

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