一种多芯片三维集成扇出型封装结构

被引：0

申请号：

CN202123135282.0

申请日：

2021-12-14

公开(公告)号：

CN218069834U

公开(公告)日：

2022-12-16

发明(设计)人：

刘吉康马书英王姣

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市经济开发区龙腾路112号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23495 H01L23498 H01L23522 H01L23528 H01L25065 H01L2150 H01L2154 H01L2156 H01L2160

代理机构：

苏州国诚专利代理有限公司 32293

代理人：

李小叶

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多芯片三维堆叠扇出型封装结构 [P].

胡正勋 ;

梁新夫 ;

郭洪岩 ;

刘爽 ;

潘波 ;

邵婷婷 .

中国专利 :CN214848591U ,2021-11-23

[2]

一种多芯片三维堆叠扇出型封装结构 [P].

胡正勋 ;

梁新夫 ;

郭洪岩 ;

刘爽 ;

潘波 ;

邵婷婷 .

中国专利 :CN215183916U ,2021-12-14

[3]

一种多芯片堆叠的三维扇出型封装结构 [P].

胡正勋 ;

梁新夫 ;

郭洪岩 ;

潘波 ;

夏剑 ;

张朝云 ;

崔献威 ;

陈文军 .

中国专利 :CN212461681U ,2021-02-02

[4]

一种多芯片堆叠的三维扇出型封装结构 [P].

胡正勋 ;

梁新夫 ;

郭洪岩 ;

潘波 ;

夏剑 ;

张朝云 ;

崔献威 ;

陈文军 .

中国专利 :CN212570991U ,2021-02-19

[5]

三维多芯片异质集成的扇出型封装结构的封装方法 [P].

杨斌 ;

崔成强 ;

华显刚 ;

林挺宇 ;

蔡琨辰 .

中国专利 :CN110534435A ,2019-12-03

[6]

一种三维集成扇出型封装结构 [P].

马书英 ;

王姣 ;

常笑男 ;

赵艳娇 .

中国专利 :CN218069843U ,2022-12-16

[7]

一种硅基三维集成扇出型封装结构 [P].

马书英 ;

付东之 .

中国专利 :CN217955850U ,2022-12-02

[8]

多层多芯片扇出型三维集成封装方法及结构 [P].

夏晨辉 ;

周超杰 ;

王刚 ;

吉勇 ;

明雪飞 .

中国专利 :CN113725153A ,2021-11-30

[9]

一种多芯片三维集成扇出型封装结构及其制作方法 [P].

刘吉康 ;

马书英 ;

王姣 .

中国专利 :CN114141727A ,2022-03-04

[10]

一种多芯片三维集成扇出型封装结构及其制作方法 [P].

刘吉康 ;

马书英 ;

王姣 .

中国专利 :CN114141727B ,2024-10-18

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