一种硅基三维集成扇出型封装结构

被引：0

申请号：

CN202222140512.0

申请日：

2022-08-15

公开(公告)号：

CN217955850U

公开(公告)日：

2022-12-02

发明(设计)人：

马书英付东之

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市经济开发区龙腾路112号

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L2331 H01L2500 H01L2150 H01L2156 H01L21768

代理机构：

苏州国诚专利代理有限公司 32293

代理人：

李小叶

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种硅基三维集成扇出型封装结构及其制造方法 [P].

马书英 ;

付东之 .

中国专利 :CN115472583A ,2022-12-13

[2]

一种硅基三维扇出集成封装结构 [P].

王成迁 ;

明雪飞 ;

吉勇 .

中国专利 :CN210296354U ,2020-04-10

[3]

一种硅基三维扇出集成封装结构 [P].

王成迁 ;

徐罕 ;

李守委 .

中国专利 :CN212434614U ,2021-01-29

[4]

一种三维系统级集成硅基扇出型封装结构 [P].

王成迁 ;

明雪飞 ;

吉勇 .

中国专利 :CN210223949U ,2020-03-31

[5]

一种三维集成扇出型封装结构 [P].

马书英 ;

王姣 ;

常笑男 ;

赵艳娇 .

中国专利 :CN218069843U ,2022-12-16

[6]

一种多芯片三维集成扇出型封装结构 [P].

刘吉康 ;

马书英 ;

王姣 .

中国专利 :CN218069834U ,2022-12-16

[7]

一种三维扇出型封装结构 [P].

王成迁 .

中国专利 :CN212010957U ,2020-11-24

[8]

一种埋入TSV转接芯片硅基扇出型三维集成封装结构 [P].

王成迁 ;

明雪飞 ;

吉勇 .

中国专利 :CN210296360U ,2020-04-10

[9]

扇出型三维封装结构 [P].

蔡琨辰 ;

刘春平 ;

崔锐斌 .

中国专利 :CN211150512U ,2020-07-31

[10]

三维扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

陈杰 .

中国专利 :CN223427490U ,2025-10-10

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