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一种用于集成电路板的焊接装置
被引：0
申请号：
CN202122999608.8
申请日：
2021-12-02
公开(公告)号：
CN216462628U
公开(公告)日：
2022-05-10
发明(设计)人：
王韶安
申请人：
申请人地址：
361100 福建省厦门市同安区工业集中区湖里园69号第四层405
IPC主分类号：
B23K3700
IPC分类号：
B23K3704
H05K334
B23K10136
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-05-10 | 授权 | 授权 |