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一种用于集成电路板的焊接装置

被引：0
申请号：
CN202122452928.1
申请日：
2021-10-12
公开(公告)号：
CN216632921U
公开(公告)日：
2022-05-31
发明(设计)人：
王建明
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市高浪东路999-8-B1-201
IPC主分类号：
B23K300
IPC分类号：
B23K308 B23K10142
代理机构：
天津市弘知远洋知识产权代理有限公司 12238
代理人：
沈冠雄
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-05-31 授权 授权
共 50 条
[1]
一种用于集成电路板的焊接装置 [P]. 
王韶安 .
中国专利 :CN216462628U ,2022-05-10
[2]
用于集成电路板的焊接装置 [P]. 
马超 .
中国专利 :CN222037348U ,2024-11-22
[3]
一种用于集成电路板的焊接装置 [P]. 
胡旭峰 .
中国专利 :CN211028455U ,2020-07-17
[4]
一种集成电路板的焊接装置 [P]. 
张宇新 .
中国专利 :CN215146040U ,2021-12-14
[5]
一种集成电路板焊接装置 [P]. 
陈定云 ;
郭进守 .
中国专利 :CN223492258U ,2025-10-31
[6]
一种集成电路板焊接装置 [P]. 
周静 ;
王精莉 .
中国专利 :CN215787328U ,2022-02-11
[7]
一种集成电路板焊接装置 [P]. 
李宝 ;
耿凯昌 ;
李光奎 .
中国专利 :CN213288968U ,2021-05-28
[8]
一种集成电路板加工用焊接装置 [P]. 
王雪琴 .
中国专利 :CN215200042U ,2021-12-17
[9]
一种集成电路板加工用焊接装置 [P]. 
鲁灿 .
中国专利 :CN221415473U ,2024-07-26
[10]
一种集成电路板加工用焊接装置 [P]. 
董华军 ;
卓志生 ;
赵璞 .
中国专利 :CN221715841U ,2024-09-17
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