一种用于线路板的化学镀镍钯金工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210458085.9

申请日：

2012-11-15

公开(公告)号：

CN102912329A

公开(公告)日：

2013-02-06

发明(设计)人：

徐军磊

申请人：

申请人地址：

215144 江苏省苏州市相城区北桥镇凤北荡路888号

IPC主分类号：

C23C1836

IPC分类号：

C23C1844

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-02-06	公开	公开
2016-06-29	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101735031825 IPC(主分类):C23C 18/36 专利申请号:2012104580859 申请公布日:20130206

共 50 条

[1]

一种用于印刷电路板的化学镀镍钯金工艺 [P].

何荣特 .

中国专利 :CN105112892A ,2015-12-02

[2]

用于线路板的化学镀镍钯合金工艺 [P].

谢金平 ;

赖福东 ;

范小玲 ;

陈世荣 ;

徐振宇 ;

曹权根 .

中国专利 :CN104561943A ,2015-04-29

[3]

一种用于印制线路板化学镀镍钯金生产线的化学镀钯工艺 [P].

董先友 .

中国专利 :CN110643985A ,2020-01-03

[4]

应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀镍配方 [P].

王江锋 ;

姚玉 ;

汪文珍 ;

刘可 ;

王辉 .

中国专利 :CN106987829B ,2017-07-28

[5]

铝基材印制线路板化学镍钯金工艺 [P].

王江锋 ;

沈文宝 ;

汪文珍 ;

刘可 ;

王辉 .

中国专利 :CN106987830A ,2017-07-28

[6]

一种应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀溶液及工艺 [P].

姚玉 ;

洪学平 ;

李云华 .

中国专利 :CN113026005A ,2021-06-25

[7]

一种用于化学镀镍钯金工艺中间层的化学镀钯液 [P].

谢金平 ;

李冰 ;

范小玲 ;

李宁 ;

宗高亮 ;

孔德龙 ;

梁韵锐 .

中国专利 :CN104498918A ,2015-04-08

[8]

一种化学镀镍钯金的银基线路板及其制备方法 [P].

肖忠良 ;

曾超 ;

肖敏之 ;

刘青 ;

吴道新 .

中国专利 :CN110468394B ,2019-11-19

[9]

一种线路板用化学镀镍工艺 [P].

刘统发 ;

张纪友 ;

朱利明 ;

王权龙 .

中国专利 :CN116770282B ,2024-03-19

[10]

一种化学镀镍钯金液 [P].

邹佳祁 ;

张勇 ;

唐海波 .

中国专利 :CN119265552A ,2025-01-07

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