一种用于印刷电路板的化学镀镍钯金工艺

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专利类型
发明
申请号
CN201510582891.0
申请日
2015-09-14
公开(公告)号
CN105112892A
公开(公告)日
2015-12-02
发明(设计)人
何荣特
申请人
申请人地址
517000 广东省河源市高新技术开发区科八路富民工业园A区B厂房
IPC主分类号
C23C1818
IPC分类号
C23C1832 C23C1844
代理机构
广州凯东知识产权代理有限公司 44259
代理人
罗丹
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种用于印刷电路板的化学镀镍钯金装置 [P]. 
唐凤国 ;
覃章宝 .
中国专利 :CN216514123U ,2022-05-13
[2]
一种用于线路板的化学镀镍钯金工艺 [P]. 
徐军磊 .
中国专利 :CN102912329A ,2013-02-06
[3]
电路板化学镀镍金工艺 [P]. 
黄锡金 .
中国专利 :CN103222348A ,2013-07-24
[4]
一种用于印刷电路板的化学镀镍装置 [P]. 
古松 ;
马永浩 ;
曾翠花 .
中国专利 :CN221344702U ,2024-07-16
[5]
一种用于印刷电路板化学镀镍的装置 [P]. 
王兴平 ;
田东培 ;
王爱臣 ;
王芳 .
中国专利 :CN212812193U ,2021-03-26
[6]
一种用于化学镀镍钯金工艺中间层的化学镀钯液 [P]. 
谢金平 ;
李冰 ;
范小玲 ;
李宁 ;
宗高亮 ;
孔德龙 ;
梁韵锐 .
中国专利 :CN104498918A ,2015-04-08
[7]
一种化学镀镍钯金液 [P]. 
邹佳祁 ;
张勇 ;
唐海波 .
中国专利 :CN119265552A ,2025-01-07
[8]
一种用于印制线路板化学镀镍钯金生产线的化学镀钯工艺 [P]. 
董先友 .
中国专利 :CN110643985A ,2020-01-03
[9]
一种印刷电路板化学镍金加工设备 [P]. 
叶鹏 ;
陈知清 ;
陈伟 ;
石新新 .
中国专利 :CN119893870A ,2025-04-25
[10]
一种印刷电路板化学沉镍钯金挂具 [P]. 
梁灿 ;
王毓友 .
中国专利 :CN217230937U ,2022-08-19