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一种印刷电路板化学镍金加工设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510206607.3
申请日
:
2025-02-25
公开(公告)号
:
CN119893870A
公开(公告)日
:
2025-04-25
发明(设计)人
:
叶鹏
陈知清
陈伟
石新新
申请人
:
深圳市侨锋永业电子有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙头社区西环路2004号5A02
IPC主分类号
:
H05K3/18
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市亚盟专利代理事务所(普通合伙) 441074
代理人
:
张莉
法律状态
:
公开
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-25
公开
公开
2025-05-13
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/18申请日:20250225
共 50 条
[1]
一种用于印刷电路板的化学镀镍钯金工艺
[P].
何荣特
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何荣特
.
中国专利
:CN105112892A
,2015-12-02
[2]
印刷电路板加工设备
[P].
孟昭光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孟昭光
.
中国专利
:CN202841725U
,2013-03-27
[3]
一种印刷电路板电厚金、印刷电路板及其制造方法
[P].
李晓维
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳明阳电路科技股份有限公司
深圳明阳电路科技股份有限公司
李晓维
;
李龙飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳明阳电路科技股份有限公司
深圳明阳电路科技股份有限公司
李龙飞
.
中国专利
:CN114007343B
,2024-05-17
[4]
一种印刷电路板电厚金、印刷电路板及其制造方法
[P].
李晓维
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李晓维
;
李龙飞
论文数:
0
引用数:
0
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0
李龙飞
.
中国专利
:CN114007343A
,2022-02-01
[5]
印刷电路板钻孔方法及印刷电路板加工设备
[P].
铃木伸彦
论文数:
0
引用数:
0
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0
铃木伸彦
;
长沢胜浩
论文数:
0
引用数:
0
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0
长沢胜浩
.
中国专利
:CN100566508C
,2005-12-07
[6]
局部电镀镍金印刷电路板
[P].
王勇铎
论文数:
0
引用数:
0
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0
王勇铎
;
罗吉树
论文数:
0
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0
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0
罗吉树
;
彭博
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
彭博
.
中国专利
:CN201234401Y
,2009-05-06
[7]
一种印刷电路板加工设备
[P].
凌思伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
凌思伟
.
中国专利
:CN216291621U
,2022-04-12
[8]
一种印刷电路板加工设备
[P].
李昕
论文数:
0
引用数:
0
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0
李昕
.
中国专利
:CN111491455A
,2020-08-04
[9]
一种印刷电路板加工设备
[P].
刘梅南
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市梅硫科技有限公司
深圳市梅硫科技有限公司
刘梅南
.
中国专利
:CN120422312A
,2025-08-05
[10]
印刷电路板
[P].
游天风
论文数:
0
引用数:
0
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0
游天风
.
中国专利
:CN202095173U
,2011-12-28
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