一种半导体器件及其制造方法、电子装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410554510.3
申请日
2014-10-17
公开(公告)号
CN105575766B
公开(公告)日
2016-05-11
发明(设计)人
倪梁 汪新学
申请人
申请人地址
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
H01L2102
IPC分类号
B81C100
代理机构
北京市磐华律师事务所 11336
代理人
董巍;高伟
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P]. 
倪梁 ;
刘尧 .
中国专利 :CN105502279B ,2016-04-20
[2]
一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P]. 
韩秋华 ;
李凤莲 ;
尚飞 .
中国专利 :CN105097695B ,2015-11-25
[3]
一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P]. 
邓浩 .
中国专利 :CN106981417A ,2017-07-25
[4]
一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P]. 
张海洋 ;
王冬江 .
中国专利 :CN105826197A ,2016-08-03
[5]
一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P]. 
韩秋华 ;
赵简 .
中国专利 :CN105405751B ,2016-03-16
[6]
一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P]. 
肖莉红 ;
徐建华 ;
周洁鹏 .
中国专利 :CN105990237A ,2016-10-05
[7]
一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P]. 
张海洋 ;
王冬江 .
中国专利 :CN105826198B ,2016-08-03
[8]
一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P]. 
赵猛 .
中国专利 :CN106558528A ,2017-04-05
[9]
一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P]. 
李伟 ;
郝龙 ;
刘杰 ;
金炎 ;
马强 ;
任占强 .
中国专利 :CN105448724B ,2016-03-30
[10]
半导体元器件及其制造方法、电子装置 [P]. 
金德容 ;
吴容哲 .
中国专利 :CN113380713B ,2021-09-10