薄膜加工装订涂胶装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201621273166.1

申请日：

2016-11-25

公开(公告)号：

CN206217419U

公开(公告)日：

2017-06-06

发明(设计)人：

丁云保

申请人：

申请人地址：

246400 安徽省安庆市太湖县经济开发区龙岗路

IPC主分类号：

B42C900

IPC分类号：

代理机构：

安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112

代理人：

余成俊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-06	授权	授权
2019-11-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B42C 9/00 申请日:20161125 授权公告日:20170606 终止日期:20181125

共 50 条

[1]

一种装订涂胶装置 [P].

李继洲 .

中国专利 :CN209938093U ,2020-01-14

[2]

薄膜加工装置 [P].

陈从公 ;

金峰 ;

杨晓烽 .

中国专利 :CN203637295U ,2014-06-11

[3]

薄膜加工装置 [P].

宋会民 .

中国专利 :CN204773453U ,2015-11-18

[4]

薄膜加工装置 [P].

陈世兵 .

中国专利 :CN215207612U ,2021-12-17

[5]

薄膜涂胶装置 [P].

杨兆华 .

中国专利 :CN212189690U ,2020-12-22

[6]

薄膜涂胶装置 [P].

顾明涛 ;

施利明 ;

沈文龙 ;

李敏 ;

王瑞波 .

中国专利 :CN221951595U ,2024-11-05

[7]

薄膜涂胶装置 [P].

范国训 ;

钱利杰 ;

丁维东 ;

沈濂 .

中国专利 :CN216173637U ,2022-04-05

[8]

一种教材装订用涂胶装置 [P].

魏书云 ;

魏泽旭 .

中国专利 :CN216101156U ,2022-03-22

[9]

一种芯片加工用薄膜加工装置 [P].

秦有贵 ;

徐锋 ;

李华 ;

郭杰 .

中国专利 :CN212365933U ,2021-01-15

[10]

涂胶工装及涂胶装置 [P].

姜超 ;

张冠杰 ;

苑乐伟 .

中国专利 :CN222842456U ,2025-05-09

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