一种芯片加工用薄膜加工装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021398477.7

申请日：

2020-07-08

公开(公告)号：

CN212365933U

公开(公告)日：

2021-01-15

发明(设计)人：

秦有贵徐锋李华郭杰

申请人：

申请人地址：

200120 上海市浦东新区宣桥镇宣春路182号7幢一层

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种薄膜加工用的压平装置 [P].

纪荣亮 .

中国专利 :CN221295603U ,2024-07-09

[2]

一种便于夹取的芯片加工用定位夹具 [P].

王长军 .

中国专利 :CN222546331U ,2025-02-28

[3]

一种芯片制造加工装置 [P].

兰斌 ;

夏翥亮 .

中国专利 :CN220638499U ,2024-03-22

[4]

一种芯片加工用晶圆贴片装置 [P].

何印平 .

中国专利 :CN215183881U ,2021-12-14

[5]

一种芯片加工用贴片装置 [P].

吴尚 ;

皮乐乐 .

中国专利 :CN216161713U ,2022-04-01

[6]

一种芯片加工用钻孔装置 [P].

朱延政 .

中国专利 :CN212019480U ,2020-11-27

[7]

一种芯片加工定位工装 [P].

胡贵权 .

中国专利 :CN222029045U ,2024-11-19

[8]

一种芯片加工用夹具 [P].

朱俊 .

中国专利 :CN220331094U ,2024-01-12

[9]

一种量子芯片加工用夹具工装 [P].

张晋宁 ;

高洁 ;

熊启明 .

中国专利 :CN120291023A ,2025-07-11

[10]

薄膜加工装置 [P].

汪冬明 ;

杨建 ;

王佳亮 ;

刘传亮 ;

张盛乾 ;

高雷 ;

刘希晓 ;

李飚 ;

李云鹏 ;

王朝敏 ;

朱玉明 ;

李一鸣 ;

彭恩乙 ;

刘妍 .

中国专利 :CN119330126A ,2025-01-21

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