一种芯片加工用贴片装置

被引：0

申请号：

CN202122103145.2

申请日：

2021-09-02

公开(公告)号：

CN216161713U

公开(公告)日：

2022-04-01

发明(设计)人：

吴尚皮乐乐

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华区民治街道樟坑社区樟坑优品文化创意园3-401

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

H01L21677 H01L2167 F16F1504

代理机构：

深圳华企汇专利代理有限公司 44735

代理人：

崔亚军

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片加工用晶圆贴片装置 [P].

何印平 .

中国专利 :CN215183881U ,2021-12-14

[2]

一种芯片加工用钻孔装置 [P].

朱延政 .

中国专利 :CN212019480U ,2020-11-27

[3]

一种芯片加工用薄膜加工装置 [P].

秦有贵 ;

徐锋 ;

李华 ;

郭杰 .

中国专利 :CN212365933U ,2021-01-15

[4]

一种半导体芯片加工用贴片装置 [P].

单亚辉 .

中国专利 :CN222214133U ,2024-12-20

[5]

一种芯片加工用晶圆贴片装置 [P].

毛黎勇 ;

张桅 ;

毛丽娜 .

中国专利 :CN221708660U ,2024-09-13

[6]

一种SMT贴片加工用固化装置 [P].

郑林军 .

中国专利 :CN218277346U ,2023-01-10

[7]

一种STM贴片生产加工用清洗装置 [P].

邓培海 .

中国专利 :CN209969067U ,2020-01-21

[8]

一种芯片加工用清洗定位装置 [P].

秦立玲 .

中国专利 :CN217830976U ,2022-11-18

[9]

一种芯片加工用冲切装置 [P].

张方 .

中国专利 :CN215749624U ,2022-02-08

[10]

一种芯片加工用夹具 [P].

朱俊 .

中国专利 :CN220331094U ,2024-01-12

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