印制电路板封装结构、PCB板和终端

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721539992.0

申请日：

2017-11-16

公开(公告)号：

CN207766674U

公开(公告)日：

2018-08-24

发明(设计)人：

苏彩胜

申请人：

申请人地址：

519085 广东省珠海市科技创新海岸魅族科技楼

IPC主分类号：

H05K118

IPC分类号：

H05K334

代理机构：

北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343

代理人：

尚志峰;汪海屏

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-24	授权	授权

共 50 条

[1]

印制电路板封装结构、制备方法、PCB板和终端 [P].

苏彩胜 .

中国专利 :CN107734848B ,2018-02-23

[2]

印制电路板PCB [P].

陈显任 ;

朱兴华 ;

任保伟 .

中国专利 :CN203523145U ,2014-04-02

[3]

印制电路板 [P].

刘兆亮 .

中国专利 :CN213152466U ,2021-05-07

[4]

一种PCB印制电路板封装结构 [P].

李勇兴 ;

蒋赛龙 ;

杨志杰 .

中国专利 :CN215871966U ,2022-02-18

[5]

印制电路板拼版结构及印制电路板 [P].

孙学斌 ;

孙聪 ;

陈军辉 .

中国专利 :CN210840217U ,2020-06-23

[6]

印制电路板加强结构及印制电路板组 [P].

张秋月 ;

陆启进 .

中国专利 :CN211378351U ,2020-08-28

[7]

印制电路板及其封装结构 [P].

赵艳 ;

刘国清 ;

辜民民 ;

王启程 ;

杨广 .

中国专利 :CN113411953B ,2021-09-17

[8]

印制电路板 [P].

施少君 .

中国专利 :CN223231376U ,2025-08-15

[9]

印制电路板 [P].

王成谷 .

中国专利 :CN217116512U ,2022-08-02

[10]

印制电路板 [P].

易伟 .

中国专利 :CN203399393U ,2014-01-15

← 1 2 3 4 5 →