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接触孔的制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810330029.4
申请日
:
2018-04-13
公开(公告)号
:
CN108417533B
公开(公告)日
:
2018-08-17
发明(设计)人
:
叶婷
龚昌鸿
于明非
朱绍佳
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区康桥东路298号1幢1060室
IPC主分类号
:
H01L21768
IPC分类号
:
代理机构
:
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人
:
郭四华
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-04-13
授权
授权
2018-09-11
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20180413
2018-08-17
公开
公开
共 50 条
[1]
接触孔的制造方法
[P].
刘怡良
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘怡良
;
李昱廷
论文数:
0
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李昱廷
;
龚昌鸿
论文数:
0
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0
龚昌鸿
;
陈建勋
论文数:
0
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0
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陈建勋
.
中国专利
:CN108666263A
,2018-10-16
[2]
接触孔的制造方法
[P].
任玉萍
论文数:
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0
任玉萍
;
郭振强
论文数:
0
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0
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郭振强
.
中国专利
:CN108400109A
,2018-08-14
[3]
接触孔的制造方法
[P].
尹振忠
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海华虹宏力半导体制造有限公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
尹振忠
;
高宏
论文数:
0
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0
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机构:
上海华虹宏力半导体制造有限公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
高宏
;
肖泽龙
论文数:
0
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0
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0
机构:
上海华虹宏力半导体制造有限公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
肖泽龙
;
田磊
论文数:
0
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0
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0
机构:
上海华虹宏力半导体制造有限公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
田磊
.
中国专利
:CN118039563A
,2024-05-14
[4]
接触孔的制造方法
[P].
严磊
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0
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严磊
;
孙淑苗
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孙淑苗
.
中国专利
:CN110211921A
,2019-09-06
[5]
接触孔的制造方法
[P].
龚昌鸿
论文数:
0
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0
龚昌鸿
;
陈建勋
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陈建勋
;
朱绍佳
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朱绍佳
.
中国专利
:CN110148582A
,2019-08-20
[6]
接触孔的制造方法
[P].
单园园
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0
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0
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单园园
;
郭振强
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0
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0
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0
郭振强
.
中国专利
:CN108281380A
,2018-07-13
[7]
接触孔的制造方法
[P].
龚昌鸿
论文数:
0
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龚昌鸿
;
陈建勋
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陈建勋
;
叶婷
论文数:
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0
叶婷
.
中国专利
:CN110190024A
,2019-08-30
[8]
接触孔的制造方法
[P].
龚昌鸿
论文数:
0
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0
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0
龚昌鸿
.
中国专利
:CN108470713A
,2018-08-31
[9]
功率MOS接触孔的制造方法
[P].
刘宪周
论文数:
0
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0
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刘宪周
;
张怡
论文数:
0
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0
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张怡
.
中国专利
:CN102569180B
,2012-07-11
[10]
接触孔的制造方法
[P].
周珮玉
论文数:
0
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周珮玉
;
蔡文洲
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蔡文洲
;
廖俊雄
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0
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廖俊雄
.
中国专利
:CN101154586A
,2008-04-02
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