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接触孔的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910432593.1
申请日：
2019-05-23
公开(公告)号：
CN110211921A
公开(公告)日：
2019-09-06
发明(设计)人：
严磊
孙淑苗
申请人：
申请人地址：
201315 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区康桥东路298号1幢1060室
IPC主分类号：
H01L21768
IPC分类号：
H01L218234
代理机构：
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人：
郭四华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-10 | 授权 | 授权 |
| 2019-09-06 | 公开 | 公开 |
| 2019-10-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20190523 |