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一种富氮碳化硅粉料及其制备方法与应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011196712.7
申请日
:
2020-10-30
公开(公告)号
:
CN112522788A
公开(公告)日
:
2021-03-19
发明(设计)人
:
张九阳
方帅
高宇晗
靳婉琪
李霞
蒋文广
赵树春
王宗玉
高超
申请人
:
申请人地址
:
250118 山东省济南市槐荫区天岳南路99号
IPC主分类号
:
C30B2936
IPC分类号
:
C30B2300
C30B2812
C30B3106
代理机构
:
北京君慧知识产权代理事务所(普通合伙) 11716
代理人
:
刘德顺
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-03-19
公开
公开
2021-04-06
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C30B 29/36 申请日:20201030
共 50 条
[1]
碳化硅粉料及其制备方法与应用
[P].
欧阳鹏根
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
欧阳鹏根
;
胡建荣
论文数:
0
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0
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
胡建荣
;
汪传勇
论文数:
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0
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0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
汪传勇
;
唐永刚
论文数:
0
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0
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
唐永刚
;
陈永峰
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
陈永峰
.
中国专利
:CN119976851A
,2025-05-13
[2]
碳化硅粉料及其制备方法与应用
[P].
欧阳鹏根
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
欧阳鹏根
;
胡建荣
论文数:
0
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
胡建荣
;
唐永刚
论文数:
0
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
唐永刚
;
汪传勇
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
汪传勇
;
陈永峰
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0
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
陈永峰
;
闫朝阳
论文数:
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0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
闫朝阳
.
中国专利
:CN119976852A
,2025-05-13
[3]
一种碳化硅粉料及其制备方法与应用
[P].
李奕铭
论文数:
0
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0
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机构:
浙江兆晶新材料科技有限公司
浙江兆晶新材料科技有限公司
李奕铭
;
林宏达
论文数:
0
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0
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机构:
浙江兆晶新材料科技有限公司
浙江兆晶新材料科技有限公司
林宏达
;
翟虎
论文数:
0
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0
机构:
浙江兆晶新材料科技有限公司
浙江兆晶新材料科技有限公司
翟虎
.
中国专利
:CN117658142A
,2024-03-08
[4]
一种碳化硅粉料及制备方法与装置
[P].
热尼亚
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热尼亚
;
靳婉琪
论文数:
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0
靳婉琪
;
王超
论文数:
0
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0
王超
.
中国专利
:CN112811426A
,2021-05-18
[5]
生产碳化硅粉料的方法、碳化硅粉料及其应用
[P].
李健
论文数:
0
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0
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机构:
成都中浦科技有限公司
成都中浦科技有限公司
李健
;
林宏达
论文数:
0
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0
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机构:
成都中浦科技有限公司
成都中浦科技有限公司
林宏达
;
宋亚滨
论文数:
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机构:
成都中浦科技有限公司
成都中浦科技有限公司
宋亚滨
;
翟虎
论文数:
0
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机构:
成都中浦科技有限公司
成都中浦科技有限公司
翟虎
.
中国专利
:CN116332183B
,2025-04-04
[6]
碳化硅粉及其制备方法
[P].
刘晨
论文数:
0
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0
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0
机构:
江苏集芯先进材料有限公司
江苏集芯先进材料有限公司
刘晨
.
中国专利
:CN120757116A
,2025-10-10
[7]
碳化硅粉料的装料方法、碳化硅晶体及其制备方法和应用
[P].
张永伟
论文数:
0
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机构:
江苏超芯星半导体有限公司
江苏超芯星半导体有限公司
张永伟
;
袁振洲
论文数:
0
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机构:
江苏超芯星半导体有限公司
江苏超芯星半导体有限公司
袁振洲
;
刘欣宇
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0
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0
机构:
江苏超芯星半导体有限公司
江苏超芯星半导体有限公司
刘欣宇
.
中国专利
:CN116516484B
,2024-02-20
[8]
一种碳化硅晶体及其制备方法与应用
[P].
方政
论文数:
0
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0
机构:
中电化合物半导体有限公司
中电化合物半导体有限公司
方政
;
马远
论文数:
0
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机构:
中电化合物半导体有限公司
中电化合物半导体有限公司
马远
;
潘尧波
论文数:
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0
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机构:
中电化合物半导体有限公司
中电化合物半导体有限公司
潘尧波
.
中国专利
:CN120138806A
,2025-06-13
[9]
碳化硅陶瓷浆料及其制备方法与应用
[P].
张巍
论文数:
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张巍
;
郭聪慧
论文数:
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郭聪慧
;
徐传享
论文数:
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徐传享
;
范天扬
论文数:
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0
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范天扬
.
中国专利
:CN110282980A
,2019-09-27
[10]
一种PVT法生长P型碳化硅用碳化硅粉料及其制备方法
[P].
杨倩倩
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州清煜半导体科技有限公司
苏州清煜半导体科技有限公司
杨倩倩
;
况家仪
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州清煜半导体科技有限公司
苏州清煜半导体科技有限公司
况家仪
;
梁刚强
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州清煜半导体科技有限公司
苏州清煜半导体科技有限公司
梁刚强
;
苏奕霖
论文数:
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0
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0
机构:
苏州清煜半导体科技有限公司
苏州清煜半导体科技有限公司
苏奕霖
.
中国专利
:CN120537035A
,2025-08-26
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