电子装置、电子装置盖板的组装方法及粘接结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310234596.7

申请日：

2013-06-14

公开(公告)号：

CN103338606B

公开(公告)日：

2013-10-02

发明(设计)人：

唐志舜

申请人：

申请人地址：

518109 广东省深圳市龙华新区东环二路二号富士康科技集团H区3栋1.5层

IPC主分类号：

G02F11333

IPC分类号：

代理机构：

深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311

代理人：

孔丽霞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-08	授权	授权
2013-10-02	公开	公开
2013-11-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101539934411 IPC(主分类):H05K 5/03 专利申请号:2013102345967 申请日:20130614

共 50 条

[1]

具有粘接结构的电子装置 [P].

朴旲炯 ;

崔钟旻 ;

金在嬉 ;

金钟根 ;

金勳 ;

卞栋铉 ;

郑谊铉 ;

郑益守 ;

赵成健 ;

曹种槿 ;

崔源喜 ;

黄胜铉 ;

尹炳郁 ;

李旻星 .

中国专利 :CN113168210A ,2021-07-23

[2]

具有粘接结构的电子装置 [P].

朴旲炯 ;

崔钟旻 ;

金在嬉 ;

金钟根 ;

金勳 ;

卞栋铉 ;

郑谊铉 ;

郑益守 ;

赵成健 ;

曹种槿 ;

崔源喜 ;

黄胜铉 ;

尹炳郁 ;

李旻星 .

韩国专利 :CN113168210B ,2024-07-30

[3]

粘接装置及电子装置的制造方法 [P].

三谷宗久 ;

大薮恭也 ;

塚原大祐 .

中国专利 :CN104064481A ,2014-09-24

[4]

电子装置、组装结构及组装方法 [P].

毛忠辉 .

中国专利 :CN104735933A ,2015-06-24

[5]

用于电子装置的盖板、电子装置及盖板制造方法 [P].

吴春彦 ;

李联鑫 ;

连仕源 ;

许贤斌 ;

傅明强 ;

柯明宪 .

中国专利 :CN114629978A ,2022-06-14

[6]

电子装置及电子装置的组装方法 [P].

周振 ;

尤培艾 ;

孙浩 ;

贾民立 .

中国专利 :CN111050468A ,2020-04-21

[7]

电子装置及电子装置组装方法 [P].

简士博 ;

张嘉桓 ;

黄伯勤 ;

刘怡廷 ;

廖宇靖 ;

林宜璇 .

中国专利 :CN106325376A ,2017-01-11

[8]

电子装置及电子装置组装方法 [P].

李昱辰 ;

刘振邦 ;

张旭 .

中国专利 :CN113220077A ,2021-08-06

[9]

固定结构、电子装置及电子装置组装方法 [P].

李昱辰 ;

刘振邦 ;

张旭 .

中国专利 :CN106325375A ,2017-01-11

[10]

电子装置的组装方法、组装设备及电子装置 [P].

董康 .

中国专利 :CN109151272B ,2019-01-04

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