电子装置及电子装置组装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510398968.9

申请日：

2015-07-09

公开(公告)号：

CN106325376A

公开(公告)日：

2017-01-11

发明(设计)人：

简士博张嘉桓黄伯勤刘怡廷廖宇靖林宜璇

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园市

IPC主分类号：

G06F116

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陈小雯

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-18	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G06F 1/16 申请公布日:20170111
2017-02-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101702032172 IPC(主分类):G06F 1/16 专利申请号:2015103989689 申请日:20150709
2017-01-11	公开	公开

共 50 条

[1]

电子装置及电子装置组装方法 [P].

李昱辰 ;

刘振邦 ;

张旭 .

中国专利 :CN113220077A ,2021-08-06

[2]

电子装置及电子装置的组装方法 [P].

周振 ;

尤培艾 ;

孙浩 ;

贾民立 .

中国专利 :CN111050468A ,2020-04-21

[3]

电子装置的组装方法、组装设备及电子装置 [P].

董康 .

中国专利 :CN109151272B ,2019-01-04

[4]

电子装置及组装该电子装置的方法 [P].

P·斯托尔梅尔 ;

M·弗林德 .

中国专利 :CN107197588B ,2017-09-22

[5]

电子装置、组装结构及组装方法 [P].

毛忠辉 .

中国专利 :CN104735933A ,2015-06-24

[6]

元件组装方法及电子装置 [P].

桂珞 ;

韩凤芹 .

中国专利 :CN114261946B ,2025-07-04

[7]

元件组装方法及电子装置 [P].

桂珞 .

中国专利 :CN112250030A ,2021-01-22

[8]

元件组装方法及电子装置 [P].

桂珞 ;

韩凤芹 .

中国专利 :CN114261946A ,2022-04-01

[9]

元件组装方法及电子装置 [P].

桂珞 ;

韩凤芹 .

中国专利 :CN114314496A ,2022-04-12

[10]

固定结构、电子装置及电子装置组装方法 [P].

李昱辰 ;

刘振邦 ;

张旭 .

中国专利 :CN106325375A ,2017-01-11

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