元件组装方法及电子装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011024138.7
申请日
2020-09-25
公开(公告)号
CN112250030A
公开(公告)日
2021-01-22
发明(设计)人
桂珞
申请人
申请人地址
315800 浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢
IPC主分类号
B81B702
IPC分类号
B81B700 B81C100 G02B702 G02B700 G03B3000 H04N5225
代理机构
上海思捷知识产权代理有限公司 31295
代理人
王宏婧
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
元件组装方法及电子装置 [P]. 
桂珞 ;
韩凤芹 .
中国专利 :CN114261946B ,2025-07-04
[2]
元件组装方法及电子装置 [P]. 
桂珞 ;
韩凤芹 .
中国专利 :CN114314496A ,2022-04-12
[3]
元件组装方法及电子装置 [P]. 
桂珞 ;
韩凤芹 .
中国专利 :CN114261946A ,2022-04-01
[4]
电子装置及电子装置组装方法 [P]. 
简士博 ;
张嘉桓 ;
黄伯勤 ;
刘怡廷 ;
廖宇靖 ;
林宜璇 .
中国专利 :CN106325376A ,2017-01-11
[5]
电子装置及电子装置组装方法 [P]. 
李昱辰 ;
刘振邦 ;
张旭 .
中国专利 :CN113220077A ,2021-08-06
[6]
电子装置与电子装置的显示元件的组装方法 [P]. 
林明田 ;
叶至善 ;
胡至仁 .
中国专利 :CN103852919B ,2014-06-11
[7]
电子装置、组装结构及组装方法 [P]. 
毛忠辉 .
中国专利 :CN104735933A ,2015-06-24
[8]
电子装置及电子装置的组装方法 [P]. 
周振 ;
尤培艾 ;
孙浩 ;
贾民立 .
中国专利 :CN111050468A ,2020-04-21
[9]
电子装置的组装方法、组装设备及电子装置 [P]. 
董康 .
中国专利 :CN109151272B ,2019-01-04
[10]
电子装置及组装该电子装置的方法 [P]. 
P·斯托尔梅尔 ;
M·弗林德 .
中国专利 :CN107197588B ,2017-09-22