制造多层器件的电接触的方法和具有电接触的多层器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380010568.5

申请日：

2013-02-19

公开(公告)号：

CN104126234A

公开(公告)日：

2014-10-29

发明(设计)人：

D.索米奇 F.林纳 M.加勒 J.兰勒 R.加布尔 S.布伦纳

申请人：

申请人地址：

德国慕尼黑

IPC主分类号：

H01L41047

IPC分类号：

H01L41083 H01L41293

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

卢江;姜甜

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-29	公开	公开
2014-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101589565389 IPC(主分类):H01L 41/047 专利申请号:2013800105685 申请日:20130219
2019-08-16	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 41/047 申请公布日:20141029

共 50 条

[1]

电多层器件和具有该电多层器件的电路装置 [P].

T.费希廷格 ;

G.克伦 .

中国专利 :CN102318019A ,2012-01-11

[2]

多层器件和用于制造多层器件的方法 [P].

T.皮尔斯廷格 .

中国专利 :CN110506312B ,2019-11-26

[3]

电多层器件 [P].

J.施密特 .

中国专利 :CN103443876B ,2013-12-11

[4]

压电的多层器件和用于制造压电的多层器件的方法 [P].

丹尼斯·奥罗塞尔 ;

王永力 .

中国专利 :CN114127969A ,2022-03-01

[5]

陶瓷多层器件和用于制造陶瓷多层器件的方法 [P].

U.沃兹尼亚克 ;

T.法伊希廷格 .

中国专利 :CN110010320A ,2019-07-12

[6]

用于制造压电多层器件的方法和压电多层器件 [P].

A.格拉朱诺夫 ;

O.德诺夫塞克 .

中国专利 :CN102714274B ,2012-10-03

[7]

陶瓷多层器件和用于制造陶瓷多层器件的方法 [P].

M·霍夫施泰特 ;

A·霍夫里希特 ;

T·法伊希廷格 .

中国专利 :CN112292738B ,2021-01-29

[8]

陶瓷多层器件和用于制造陶瓷多层器件的方法 [P].

U.沃兹尼亚克 ;

T.法伊希廷格 .

中国专利 :CN107210102B ,2017-09-26

[9]

立式电接触元件的制造方法和立式电接触元件 [P].

李亿基 .

中国专利 :CN101015048A ,2007-08-08

[10]

多功能的多层器件和制造方法 [P].

曽我部智浩 ;

榎户靖 .

中国专利 :CN1180908A ,1998-05-06

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