用于加工至少一个半导体衬底的装置和方法

被引：0

申请号：

CN202080084934.1

申请日：

2020-12-01

公开(公告)号：

CN114787981A

公开(公告)日：

2022-07-22

发明(设计)人：

J·鲁德哈德

申请人：

申请人地址：

德国斯图加特

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01J3732 H01L218238 H01L21311 H01L2966

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

郭毅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-22	公开	公开
2022-12-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20201201

共 50 条

[1]

用于加工至少一个半导体衬底的装置和方法 [P].

J·鲁德哈德 .

德国专利 :CN114787981B ,2025-06-24

[2]

用于封装至少一个半导体构件的方法和半导体装置 [P].

A·克劳斯 ;

N·明吉鲁利 ;

R·博纳塞维茨 .

中国专利 :CN108290732A ,2018-07-17

[3]

具有至少一个用于衬底的定位装置的功率半导体模块 [P].

马可·莱德雷尔 ;

雷纳尔·波浦 .

中国专利 :CN102347289A ,2012-02-08

[4]

具有至少一个半导体元件的半导体模块装置 [P].

本杰明·希维奥罗 .

德国专利 :CN120677847A ,2025-09-19

[5]

用于驱动至少一个半导体光源的电路装置 [P].

伯恩哈德·西塞格 .

中国专利 :CN101657056A ,2010-02-24

[6]

具有至少一个半导体元件的半导体组件 [P].

弗洛里安·施瓦茨 ;

本杰明·希维奥罗 .

德国专利 :CN120283303A ,2025-07-08

[7]

具有至少一个半导体元件的半导体组件 [P].

史蒂芬·诺伊格鲍尔 ;

奥利弗·拉布 ;

克里斯蒂安·拉杜格 ;

斯特凡·斯特格迈尔 ;

克劳斯·弗洛里安·瓦格纳 ;

迈克尔·威顿 .

德国专利 :CN120322863A ,2025-07-15

[8]

用于形成了至少一个通孔的半导体结构的方法和设备 [P].

B·A·科尔瓦尔 ;

J·N·约翰逊 .

中国专利 :CN101232030A ,2008-07-30

[9]

具有连接装置和至少一个半导体构件的结构 [P].

K·奥古斯丁 ;

C·格布尔 .

中国专利 :CN101409276A ,2009-04-15

[10]

半导体衬底装置、半导体器件及半导体衬底的加工方法 [P].

W·朗海因里希 ;

C·布克塔尔 ;

A·格拉茨 ;

N·哈措波洛斯 ;

K·科诺布罗施 ;

M·勒里希 ;

K·施塔伦贝格 ;

R·施特伦兹 ;

G·滕佩尔 .

中国专利 :CN105810721A ,2016-07-27

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