具有至少一个半导体元件的半导体模块装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480011126.0

申请日：

2024-02-05

公开(公告)号：

CN120677847A

公开(公告)日：

2025-09-19

发明(设计)人：

本杰明·希维奥罗

申请人：

西门子股份公司

申请人地址：

德国慕尼黑

IPC主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H01L21/50

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

沈敬亭

法律状态：

公开

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-19	公开	公开
2025-10-10	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 7/20申请日:20240205

共 50 条

[1]

具有至少一个半导体元件的半导体组件 [P].

弗洛里安·施瓦茨 ;

本杰明·希维奥罗 .

德国专利 :CN120283303A ,2025-07-08

[2]

具有至少一个功率半导体元件的功率半导体模块 [P].

克里斯蒂安·拉杜德 ;

克劳斯·弗洛里安·瓦格纳 ;

迈克尔·威顿 .

中国专利 :CN115702491A ,2023-02-14

[3]

具有至少一个半导体元件的半导体组件 [P].

史蒂芬·诺伊格鲍尔 ;

奥利弗·拉布 ;

克里斯蒂安·拉杜格 ;

斯特凡·斯特格迈尔 ;

克劳斯·弗洛里安·瓦格纳 ;

迈克尔·威顿 .

德国专利 :CN120322863A ,2025-07-15

[4]

具有半导体元件、基底和至少一个接线元件的半导体组件 [P].

迈克尔·卡斯鲍尔 ;

卢卡斯·迈尔 ;

贝恩德·罗佩尔特 ;

延斯·施门格 .

德国专利 :CN119654709A ,2025-03-18

[5]

具有至少一个减小应力的适配元件的功率半导体模块 [P].

卡尔海因茨·奥古斯丁 ;

约瑟夫·菲尔藤巴赫尔 ;

乌尔里希·扎格鲍姆 ;

于尔根·温迪施曼 ;

彼得·贝克达尔 .

中国专利 :CN203521407U ,2014-04-02

[6]

具有至少一个减小应力的适配元件的功率半导体模块 [P].

卡尔海因茨·奥古斯丁 ;

约瑟夫·菲尔藤巴赫尔 ;

乌尔里希·扎格鲍姆 ;

于尔根·温迪施曼 ;

彼得·贝克达尔 .

中国专利 :CN103545298A ,2014-01-29

[7]

具有至少一个功率半导体的功率模块 [P].

斯特凡·普费弗莱因 .

中国专利 :CN110998827B ,2020-04-10

[8]

具有至少两个半导体元件的半导体组件 [P].

迈克尔·恩德雷斯 ;

罗伯特·戈斯波斯 ;

贝恩德·屈滕 ;

费利克斯·蔡斯 .

德国专利 :CN118077046A ,2024-05-24

[9]

具有覆盖至少一个半导体组件的包封物质的半导体模块 [P].

R.艾泽勒 ;

A-Z.米里克 ;

F.克吕格 ;

W.施密特 .

中国专利 :CN106415820B ,2017-02-15

[10]

具有至少一个功率半导体模块和一个运输包装的系统 [P].

斯特凡·斯塔罗韦茨基 .

中国专利 :CN102145795B ,2011-08-10

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