具有覆盖至少一个半导体组件的包封物质的半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580032384.8

申请日：

2015-05-12

公开(公告)号：

CN106415820B

公开(公告)日：

2017-02-15

发明(设计)人：

R.艾泽勒 A-Z.米里克 F.克吕格 W.施密特

申请人：

申请人地址：

德国哈瑙

IPC主分类号：

H01L2300

IPC分类号：

H01L2329 H01L2331

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

卢江;张涛

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-15	公开	公开
2017-03-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101707255439 IPC(主分类):H01L 23/00 专利申请号:2015800323848 申请日:20150512
2019-12-03	授权	授权

共 50 条

[1]

具有至少一个半导体元件的半导体组件 [P].

史蒂芬·诺伊格鲍尔 ;

奥利弗·拉布 ;

克里斯蒂安·拉杜格 ;

斯特凡·斯特格迈尔 ;

克劳斯·弗洛里安·瓦格纳 ;

迈克尔·威顿 .

德国专利 :CN120322863A ,2025-07-15

[2]

具有至少一个半导体元件的半导体组件 [P].

弗洛里安·施瓦茨 ;

本杰明·希维奥罗 .

德国专利 :CN120283303A ,2025-07-08

[3]

具有至少一个半导体元件的半导体模块装置 [P].

本杰明·希维奥罗 .

德国专利 :CN120677847A ,2025-09-19

[4]

具有至少一个功率半导体元件的功率半导体模块 [P].

克里斯蒂安·拉杜德 ;

克劳斯·弗洛里安·瓦格纳 ;

迈克尔·威顿 .

中国专利 :CN115702491A ,2023-02-14

[5]

用于制造具有至少一个半导体组件和散热器的半导体模块的方法 [P].

马蒂亚斯·奈里格 ;

罗曼·克格勒 ;

丹尼尔·卡保夫 ;

延斯·施门格 ;

斯特凡·普费弗莱因 .

德国专利 :CN119631177A ,2025-03-14

[6]

具有半导体元件、基底和至少一个接线元件的半导体组件 [P].

迈克尔·卡斯鲍尔 ;

卢卡斯·迈尔 ;

贝恩德·罗佩尔特 ;

延斯·施门格 .

德国专利 :CN119654709A ,2025-03-18

[7]

具有至少两个半导体元件的半导体组件 [P].

迈克尔·恩德雷斯 ;

罗伯特·戈斯波斯 ;

贝恩德·屈滕 ;

费利克斯·蔡斯 .

德国专利 :CN118077046A ,2024-05-24

[8]

具有至少一个功率半导体的功率模块 [P].

斯特凡·普费弗莱因 .

中国专利 :CN110998827B ,2020-04-10

[9]

具有覆盖半导体构件的由水泥构成的包封物料的半导体模块 [P].

R.艾泽勒 .

中国专利 :CN105706230A ,2016-06-22

[10]

具有至少一个功率半导体模块和一个运输包装的系统 [P].

斯特凡·斯塔罗韦茨基 .

中国专利 :CN102145795B ,2011-08-10

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