用于制造具有至少一个半导体组件和散热器的半导体模块的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380057248.9

申请日：

2023-08-02

公开(公告)号：

CN119631177A

公开(公告)日：

2025-03-14

发明(设计)人：

马蒂亚斯·奈里格罗曼·克格勒丹尼尔·卡保夫延斯·施门格斯特凡·普费弗莱因

申请人：

西门子股份公司

申请人地址：

德国慕尼黑

IPC主分类号：

H01L23/373

IPC分类号：

H01L21/48 H01L25/07 H01L23/367 H01L23/467

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

陈知宇

法律状态：

公开

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-14	公开	公开
2025-04-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/373申请日:20230802

共 50 条

[1]

具有至少第一半导体组件、第二半导体组件和散热器的半导体模块 [P].

马蒂亚斯·奈里格 ;

延斯·施门格 .

德国专利 :CN119547191A ,2025-02-28

[2]

具有至少一个半导体元件的半导体组件 [P].

史蒂芬·诺伊格鲍尔 ;

奥利弗·拉布 ;

克里斯蒂安·拉杜格 ;

斯特凡·斯特格迈尔 ;

克劳斯·弗洛里安·瓦格纳 ;

迈克尔·威顿 .

德国专利 :CN120322863A ,2025-07-15

[3]

具有至少一个半导体元件的半导体组件 [P].

弗洛里安·施瓦茨 ;

本杰明·希维奥罗 .

德国专利 :CN120283303A ,2025-07-08

[4]

具有覆盖至少一个半导体组件的包封物质的半导体模块 [P].

R.艾泽勒 ;

A-Z.米里克 ;

F.克吕格 ;

W.施密特 .

中国专利 :CN106415820B ,2017-02-15

[5]

具有至少一个半导体元件的半导体模块装置 [P].

本杰明·希维奥罗 .

德国专利 :CN120677847A ,2025-09-19

[6]

具有至少一个功率半导体元件的功率半导体模块 [P].

克里斯蒂安·拉杜德 ;

克劳斯·弗洛里安·瓦格纳 ;

迈克尔·威顿 .

中国专利 :CN115702491A ,2023-02-14

[7]

具有半导体元件、基底和至少一个接线元件的半导体组件 [P].

迈克尔·卡斯鲍尔 ;

卢卡斯·迈尔 ;

贝恩德·罗佩尔特 ;

延斯·施门格 .

德国专利 :CN119654709A ,2025-03-18

[8]

半导体模块和用于制造半导体模块的方法 [P].

R·R·乌戈尔 ;

D·施莱瑟 .

德国专利 :CN117500156A ,2024-02-02

[9]

具有至少两个半导体元件的半导体组件 [P].

迈克尔·恩德雷斯 ;

罗伯特·戈斯波斯 ;

贝恩德·屈滕 ;

费利克斯·蔡斯 .

德国专利 :CN118077046A ,2024-05-24

[10]

制造具有散热器和半导体芯片的树脂模制装配件的半导体模块的方法 [P].

则武千景 ;

荒井毅 ;

平岩尚树 .

中国专利 :CN102299079A ,2011-12-28

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