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包含具有分离部分的标准单元的半导体装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110085852.5
申请日：
2021-01-22
公开(公告)号：
CN113161343A
公开(公告)日：
2021-07-23
发明(设计)人：
郭大鹏
陈建盈
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹市新竹科学工业园力行六路8号
IPC主分类号：
H01L2702
IPC分类号：
H01L27092
H01L218238
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
李春秀
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-23 | 公开 | 公开 |