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具有改进的集成度和可靠性的具有标准单元的半导体装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110441277.8
申请日：
2021-04-23
公开(公告)号：
CN113571509A
公开(公告)日：
2021-10-29
发明(设计)人：
金珍泰
李在夏
许东渊
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
H01L2702
IPC分类号：
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
赵南;张帆
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-29 | 公开 | 公开 |