具有改进的机械可靠性和热可靠性的半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680028208.8

申请日：

2006-08-09

公开(公告)号：

CN101233613A

公开(公告)日：

2008-07-30

发明(设计)人：

阿野一章

申请人：

申请人地址：

美国得克萨斯州

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L2940 H01L2352

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司

代理人：

刘国伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-09-24	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-07-30	公开	公开
2009-12-02	授权	授权

共 50 条

[1]

具有改进的可靠性的半导体封装 [P].

张添昌 ;

季彦良 .

中国专利 :CN114597179A ,2022-06-07

[2]

半导体元件的可靠性评价装置和半导体元件的可靠性评价方法 [P].

河原知洋 ;

和田幸彦 .

中国专利 :CN112334783A ,2021-02-05

[3]

半导体元件的可靠性评价装置和半导体元件的可靠性评价方法 [P].

河原知洋 ;

和田幸彦 .

日本专利 :CN112334783B ,2024-03-22

[4]

半导体装置的可靠性仿真方法 [P].

小池典雄 .

中国专利 :CN1667810A ,2005-09-14

[5]

半导体可靠性测试结构 [P].

钟贤岱 ;

朱月芹 ;

宋永梁 .

中国专利 :CN206574678U ,2017-10-20

[6]

具有高可靠性的半导体封装件 [P].

黄智焕 ;

朴商植 ;

闵台洪 ;

南杰 .

中国专利 :CN107104081B ,2017-08-29

[7]

热可靠性能改善的半导体装置 [P].

麻埜和则 ;

石仓幸治 .

中国专利 :CN1212459A ,1999-03-31

[8]

具有改进的集成度和可靠性的具有标准单元的半导体装置 [P].

金珍泰 ;

李在夏 ;

许东渊 .

中国专利 :CN113571509A ,2021-10-29

[9]

具有高可靠性的可合并半导体器件 [P].

张志宏 ;

D·J·布劳姆伯格 ;

杨洪宁 ;

左江凯 .

中国专利 :CN104518031A ,2015-04-15

[10]

功率半导体可靠性测试平台 [P].

吕延威 ;

吕柯桦 ;

潘瑾 .

中国专利 :CN308616442S ,2024-05-03

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