半导体元件的可靠性评价装置和半导体元件的可靠性评价方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980039608.6

申请日：

2019-04-19

公开(公告)号：

CN112334783B

公开(公告)日：

2024-03-22

发明(设计)人：

河原知洋和田幸彦

申请人：

三菱电机株式会社

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

G01N17/00 G01N27/00 G01R31/30

代理机构：

中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038

代理人：

金春实

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-22	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体元件的可靠性评价装置和半导体元件的可靠性评价方法 [P].

河原知洋 ;

和田幸彦 .

中国专利 :CN112334783A ,2021-02-05

[2]

可靠性评价装置及可靠性评价方法 [P].

藤野友也 .

中国专利 :CN113597622A ,2021-11-02

[3]

半导体装置的可靠性仿真方法 [P].

小池典雄 .

中国专利 :CN1667810A ,2005-09-14

[4]

试样数据可靠性评价方法和试样数据可靠性评价装置 [P].

荻原真也 ;

田边哲也 .

中国专利 :CN101517580B ,2009-08-26

[5]

具有改进的机械可靠性和热可靠性的半导体装置 [P].

阿野一章 .

中国专利 :CN101233613A ,2008-07-30

[6]

半导体可靠性测试结构 [P].

钟贤岱 ;

朱月芹 ;

宋永梁 .

中国专利 :CN206574678U ,2017-10-20

[7]

测试半导体器件可靠性的方法 [P].

刘晓彦 ;

杨佳琦 ;

康晋锋 ;

杨竞峰 ;

韩汝琦 ;

陈冰 .

中国专利 :CN102073004B ,2011-05-25

[8]

光纤声敏元件可靠性评价方法 [P].

李树旺 ;

柳月波 ;

赖灿雄 ;

路国光 ;

廖文渊 ;

陆健婷 .

中国专利 :CN118445767A ,2024-08-06

[9]

批量晶片可靠性评价装置及批量晶片可靠性评价方法 [P].

藤本敬一 .

中国专利 :CN1652318A ,2005-08-10

[10]

用于半导体元件可靠性测试的焊料收集装置及方法 [P].

龚恒玉 .

中国专利 :CN101750277B ,2010-06-23

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