一种LED液态金属集成封装光源模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410581652.9

申请日：

2014-10-24

公开(公告)号：

CN105529391A

公开(公告)日：

2016-04-27

发明(设计)人：

刘平

申请人：

申请人地址：

215200 江苏省苏州市吴江区长安路东侧芦荡路南侧天泽大楼

IPC主分类号：

H01L3356

IPC分类号：

F21S200 F21V2900 F21V1712 F21Y10102

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-27	公开	公开
2018-07-10	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 33/56 申请公布日:20160427
2016-05-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件序号:101662098260 号牌文件类型代码:1604 IPC(主分类):H01L 33/56 专利申请号:2014105816529 申请日:20141024

共 50 条

[1]

一种液态金属导热的集成LED光源 [P].

黄金鹿 ;

缪应明 .

中国专利 :CN202049950U ,2011-11-23

[2]

LED集成封装光源模块 [P].

张海兵 ;

徐光明 ;

严华峰 .

中国专利 :CN101958316A ,2011-01-26

[3]

LED集成封装光源模块 [P].

杨超 .

中国专利 :CN202134535U ,2012-02-01

[4]

集成式高清LED光源模块 [P].

罗业富 .

中国专利 :CN202868382U ,2013-04-10

[5]

一种矩形集成封装大功率LED光源模块 [P].

吴锏国 .

中国专利 :CN202150485U ,2012-02-22

[6]

LED光源模块封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN201820757U ,2011-05-04

[7]

LED光源模块封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN201717286U ,2011-01-19

[8]

LED光源模块封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN102005445A ,2011-04-06

[9]

COB封装LED光源模块 [P].

刘树高 ;

安建春 ;

秦立军 .

中国专利 :CN202534686U ,2012-11-14

[10]

一种LED光源模块 [P].

周檀煜 ;

王华 ;

张仲敏 .

中国专利 :CN204885156U ,2015-12-16

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