LED集成封装光源模块

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201120209523.9
申请日
2011-06-21
公开(公告)号
CN202134535U
公开(公告)日
2012-02-01
发明(设计)人
杨超
申请人
申请人地址
211100 江苏省南京市江宁科学园科宁路777号
IPC主分类号
H01L2513
IPC分类号
H01L3348 H01L3364 F21S200 F21Y10102
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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LED集成封装光源模块 [P]. 
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